特許
J-GLOBAL ID：200903093489492915

サポートプレートの貼り付け方法

発明者：
宮成 淳

宮成 淳 について

, 
稲尾 吉浩

稲尾 吉浩 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-344737
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156683
出願日： 2004年11月29日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 半導体ウェーハ等の基板とサポートプレートの間に挟まったガスを容易に除去しつつ圧着できる貼り付け方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハ等の基板Wの回路形成面に接着剤を塗布して回路形成面の上に接着剤層1を形成し、次いでこの接着剤層1を加熱して乾燥固化せしめ、この後、前記接着剤層1の上に厚み方向の貫通孔3をプレートの全域に亘って設けたサポートプレート2を重ね、この状態で減圧雰囲気且つ加熱下においてサポートプレート2を接着剤層1に押し付けて圧着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハ等の基板の回路形成面をサポートプレートに貼り付ける方法であって、基板の回路形成面に接着剤を塗布して回路形成面の上に接着剤層を形成し、次いでこの接着剤層を加熱して乾燥固化せしめ、この後、前記接着剤層の上に厚み方向の貫通孔をプレートの全域に亘って設けたサポートプレートを重ね、この状態で減圧雰囲気且つ加熱下においてサポートプレートを接着剤層に押し付けて圧着することを特徴とするサポートプレートの貼り付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/02 C ,  H01L21/68 N
Fターム (15件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031GA62 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031HA80 ,  5F031LA07 ,  5F031LA12 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089348   出願人：シャープ株式会社
  • ウエーハ支持体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-253206   出願人：株式会社ケミトロニクス
  • 電子部品の製造法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-194077   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
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