特許
J-GLOBAL ID：200903054106654180

半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの裏面加工方法

発明者：
宮川 誠史

宮川 誠史 について

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福本 英樹

福本 英樹 について

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片岡 真

片岡 真 について

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才本 芳久

才本 芳久 について

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小清水孝信

小清水孝信 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-424258
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183764
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 半導体ウエハの反り・たわみを効果的に防止し、ウエハを破損することなしに容易に剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム、及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法を提供する。 【解決手段】 基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成され、前記基材フィルムが、18〜50°Cの全温度域における貯蔵弾性率E’aが1〜10GPa、50〜120°Cの少なくとも一部の温度域における貯蔵弾性率E’bが0.1GPa以下である高弾性率樹脂層を少なくとも1層含むことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。 【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成され、前記基材フィルムが、18〜50°Cの全温度域における貯蔵弾性率E’aが1〜10GPa、50〜120°Cの少なくとも一部の温度域における貯蔵弾性率E’bが0.1GPa以下である高弾性率樹脂層を少なくとも1層含むことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00
FI (4件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622J ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00
Fターム (20件)：
4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DA051 ,  4J040DE031 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF101 ,  4J040DG011 ,  4J040ED001 ,  4J040ED021 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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