特許
J-GLOBAL ID:200903054317706918

放電ギャップ装置及びその取付け構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-359115
公開番号(公開出願番号):特開平11-204231
出願日: 1997年12月26日
公開日(公表日): 1999年07月30日
要約:
【要約】【課題】 抵抗を容易に変更することができ、かつ、高周波成分の通過することが少なく、さらに、放電ギャップ間が安全上問題のない距離で確実に放電がなされ得る放電ギャップ及びその取り付け構造を提供する。【解決手段】 放電ギャップ2としてのみ機能する放電ギャップ装置1を構成する場合、複数箇所の導体5,6を備え、この導体5,6間は通常では非通電状態を維持するとともに、過電圧が入力された際にこの導体5,6間で放電を行い通電状態とさせる。
請求項(抜粋):
互いに離間して配置された導体からなり、その離間部を放電ギャップとして用い、放電ギャップとしてのみ機能する放電ギャップ装置であって、この導体間は通常では非通電状態を維持するとともに、過電圧が入力された際にこの導体間で放電を行い通電状態とさせるように構成したことを特徴とする放電ギャップ装置。
IPC (2件):
H01T 4/10 ,  H02H 9/06
FI (2件):
H01T 4/10 G ,  H02H 9/06
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • プリント基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-232622   出願人:株式会社ケンウッド
  • 回路保護装置及びプリント基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-207238   出願人:株式会社三岡電機製作所
  • サージ吸収素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-082550   出願人:株式会社コンド電機
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