バンプ形成方法およびその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-342819
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151539
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】所定の寸法精度の球状の導電性粒子を用いてウェハ又は回路基板上の電極部にバンプを形成し得る安価なバンプ形成装置を実現する。【解決手段】マスク11は導電粒子13を搭載する複数の電極部10aが一方面に形成された被対象物10の電極部10aに対応する位置に複数の孔が形成され被対象物10の電極部10aに複数の孔がそれぞれ対向する。テーブル12は被対象物10を他方の面側から吸引し粒子13が被対象物10の電極部10aに搭載されるようにマスク11の孔を介して粒子13を吸引する複数の孔12aを有する。ホッパ14は複数の粒子13を収容し互いの吸着を抑制し自重により落下させるスリット部17が形成される。ホッパ14のスリット部17はマスク11の上面と粒子13の径より大の間隔で対向して移動され先行側にホッパ14、後行側にユニット15が配置され、マスク11の孔に落下しなかった粒子13を回収ユニット15が回収する。

請求項（抜粋）：

導電性粒子を用いて半導体ウエハまたは電子回路基板上に電極部にバンプを形成するバンプ形成方法において、バンプ形成位置に導電性粒子の貫通孔を有するマスクと上記ウエハまたは回路基板とを位置合わせし、吸引孔が形成されたテーブル上に配置する工程と、導電性粒子供給手段により、導電性粒子をマスク上の貫通孔へ落下しながら移動し、導電性粒子供給手段の移動する位置に同期して、上記テーブルに形成された孔からマスクに形成された貫通孔を介して導電性粒子を吸引し、半導体ウエハまたは電子回路基板上の電極部に導電性粒子を搭載する粒子搭載工程と、上記マスクの貫通孔に落下しなかった導電性粒子を回収するボール回収工程と、を備えることを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , H05K 3/34 505

FI (5件)：

B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , H05K 3/34 505 A , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 Z

Fターム (10件)：

5E319AC01 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CC22 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319CD15 , 5E319CD21 , 5E319CD26 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (6件)

金属球配列方法及び配列装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-118770 出願人：株式会社日鉄マイクロメタル
特開平3-196659
はんだ供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344472 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (6件)

金属球配列方法及び配列装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-118770 出願人：株式会社日鉄マイクロメタル
特開平3-196659
はんだ供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344472 出願人：ソニー株式会社

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