特許
J-GLOBAL ID：200903054408576383

ポリアリーレンスルフィド系組成物

発明者：
田中 保巳

田中 保巳 について

, 
宗藤 俊彦

宗藤 俊彦 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-234012
公開番号（公開出願番号）：特開2007-045987
出願日： 2005年08月12日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性や熱膨張性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。【解決手段】 (a)ポリアリーレンスルフィド、(b)液相線温度300°C以上、かつ固相線温度が150°C以上250°C以下の低融点合金、(c)融点400°C以上の金属粉末、(d)ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末、並びに(e)カルナバワックスからなるポリアリーレンスルフィド組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)ポリアリーレンスルフィド、(b)液相線温度300°C以上、かつ固相線温度150°C以上250°C以下の低融点合金、(c)融点400°C以上の金属粉末、(d)ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末、並びに(e)カルナバワックスからなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド系組成物。
IPC (4件)：
C08L 81/02 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  C08L 91/06
FI (4件)：
C08L81/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L91/06
Fターム (10件)：
4J002AE032 ,  4J002CN011 ,  4J002DA068 ,  4J002DC007 ,  4J002DE076 ,  4J002FB076 ,  4J002FD117 ,  4J002FD118 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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