特許
J-GLOBAL ID：200903054460374772
マイクロチップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 祐司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-020350
公開番号（公開出願番号）：特開2005-214741
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 本発明の目的は、簡単な機構で、高耐圧かつ高精度の流体操作を実現するためのマイクロチップを提供することにある。【解決手段】 板状基材12を少なくとも2枚貼り合わすことで該板状基材(12a,12b)間に微細流路(14a〜14e)を形成したマイクロチップ10において、板状基材間の微細流路に達するように設けられた複数の貫通穴(16a〜16j)と、板状基板12aの外表面上に、該平面上を動くことが可能な外部流路手段18を備え、外部流路手段は流路(20a,20b)を有し、該流路が表出した面が板状基板に加圧して密着するよう構成され、外部流路手段の表出した流路により板状基材に設けられた異なる貫通穴を結ぶことで板状基材間の外部に流路が形成され、外部流路手段の流路の表出部を移動させることにより流路が切り替え可能であることを特徴とするマイクロチップ。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状基材を少なくとも2枚貼り合わすことで該板状基材間に微細流路を形成したマイクロチップにおいて、
前記板状基材の少なくとも一方に設けられた複数の貫通穴と、
前記板状基板の外表面上に、該平面上を動くことが可能な外部流路手段を備え、
前記貫通穴は前記板状基材間の微細流路に達するように設けられ、
前記外部流路手段は流路を有し、該流路が表出した面が前記板状基板に加圧して密着するよう構成され、
前記外部流路手段の表出した流路により前記板状基材に設けられた異なる貫通穴を結ぶことで前記板状基材間の外部に流路が形成され、前記外部流路手段の流路の表出部を移動させることにより流路が切り替え可能であることを特徴とするマイクロチップ。
IPC (5件)：
G01N35/10
, B01J19/00
, B81B5/00
, F16K11/074
, G01N37/00
G01N35/06 B
, B01J19/00 321
, B81B5/00
, F16K11/074 Z
, G01N37/00 101
, G01N35/06 D
2G058AA01
, 2G058DA07
, 2G058EB12
, 2G058EC09
, 2G058GA06
, 3H067AA13
, 3H067CC27
, 3H067CC32
, 3H067DD03
, 3H067DD24
, 3H067EA23
, 3H067EA24
, 3H067EB07
, 3H067EB23
, 3H067EB24
, 3H067FF11
, 3H067GG21
, 4G075AA02
, 4G075AA70
, 4G075DA02
, 4G075EC26
, 4G075ED01
, 4G075EE03
, 4G075FA01
, 4G075FA12
, 4G075FB04
, 4G075FB06
, 4G075FB12
