特許
J-GLOBAL ID：200903054487047013
熱放散の向上した基板レベルEMIシールド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
, 西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-585487
公開番号（公開出願番号）：特表2006-513556
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
基材(10)であって、その基材の上に配置された少なくとも1つの電気部品(11)と;該少なくとも1つの電気部品を取り囲むよう、該基材上に或るパターンで配置された複数の別々な導電性固定ユニット(14)と;導電層(26)を備える基板レベル電磁波障害(EMI)シールド(20)と;該導電性固定ユニット(14)の該パターンに一致するよう、該基板レベルEMIシールド(20)に形成された複数の開口(23)と;該少なくとも1つの電気部品の上に配置された少なくとも1つの熱伝導性インタフェース(TCI)材料(40)とを有し;かつ該基板レベルEMIシールドの該導電層(26)が、少なくとも1つの該導電性固定ユニット(14)と電気的に接触している、基材(10)。
請求項（抜粋）：
(a)基材であって、その基材の上に少なくとも1つの電気部品を配置した基材と;
(b)該少なくとも1つの電気部品を取り囲むよう、該基材上に或るパターンで配置された複数の別々な導電性固定ユニットと;
(c)導電層を備える基板レベル電磁波障害(EMI)シールドと;
(d)該導電性固定ユニットの該パターンに一致するよう、該基板レベルEMIシールドに形成された複数の開口と;
(e)該少なくとも1つの電気部品の上に配置された少なくとも1つの熱伝導性インタフェース(TCI)材料とを備え;かつ
(f)該基板レベルEMIシールドの該導電層が、少なくとも1つの該導電性固定ユニットと電気的に接触している、装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5E321AA02
, 5E321AA03
, 5E321AA17
, 5E321BB23
, 5E321BB33
, 5E321BB53
, 5E321CC12
, 5E321GG05
, 5E321GH03
, 5E322FA04
