特許
J-GLOBAL ID：200903054492676118
集積回路のためのモジュール化されたソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 行一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370241
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043948
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、交換可能なモジュール化された集積回路のソケットに関する。【解決手段】 モジュール化されたソケットは、以下を含む:(1)ベースユニット:このベースユニットはさらに、ベース、コンタクトピン及びエラストマーからなる。コンタクトピンは他の素子の電気的接続を提供し、エラストマーはアセンブリの小型化を提供する。(2)インターポーザ:位置決め穴、コンタクトパッド及びこのインターポーザ内の導線がある。(3)アダプタユニット:このアダプタユニットは、集積回路デバイスを位置するすることができ、集積回路を抑圧又は開放するデプレッサを含む。(4)カバーユニット:このカバーユニットは、前記アダプタに連結され、上下に垂直に動くことができ、デプレッサを駆動して、集積回路デバイスを押圧又は開放する。モジュール化されたソケットは、異なるサイズ及びピン配置の集積回路デバイスに適合でき、また、修理が非常に簡単である。
請求項（抜粋）：
モジュール化された集積回路のソケットであって、ベースユニットと、前記ベースユニットは、ベース、エラストマー及びコンタクトピンを含み、前記エラストマーは、前記ベースの上部に位置し、前記コンタクトピンは前記ベースの凹部の内側に固定され、前記コンタクトピンの直線端部は前記ベースの下側に伸張されてプリント回路基板に半田付けされ、前記コンタクトピンの他端は、前記ベースの上側に伸張され、これにより他の素子に接触され;インターポーザと、前記インターポーザは、第1のコンタクトパッド、第2のコンタクトパッド及び前記ベースユニット上に配置される導線をさらに含み、前記第1のコンタクトパッドは、前記導線を介して前記第2のコンタクトパッドに接続され、前記第1のコンタクトパッドは、集積回路デバイスに電気的に接続され、前記第2のコンタクトパッドは前記ベースユニットの前記コンタクトピンに電気的に接続され、前記インターポーザは、前記下部のベースユニットに揃える固定した位置決め穴を有し;アダプタユニットと、前記アダプタユニットは、前記ベースユニット及び前記インターポーザ上に配置され、かつアダプタ及びデプレッサを含み、前記アダプタユニットは、前記集積回路デバイスを位置決めする機能を提供し、前記デプレッサは、前記集積回路デバイスを抑圧又は開放することができ;及びカバーユニットとを含み、前記カバーユニットは、前記ベース、前記インターポーザ及び前記アダプタユニット上に位置し、かつカバー及びスプリングを含み、前記カバーは、前記アダプタユニットの前記デプレッサに連結され、上下に垂直に動くことができ、前記カバーが上方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを押圧し、一方、前記カバーが下方に動く時、前記デプレッサは駆動され前記集積回路デバイスを開放する、ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG07
, 2G003AG10
, 2G003AG12
, 2G003AH07
, 5E024CA08
, 5E024CA09
, 5E024CA18
, 5E024CA19
, 5E024CB01
