特許
J-GLOBAL ID：200903054539916570

重ね合わせマークおよびこの重ね合わせマークを使用した半導体装置の製造方法

発明者：
宮崎 順二

宮崎 順二 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067631
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 実際のパターンと重ね合わせ検査マークとで投影光学系の収差によるパターンの位置ズレが起こり高精度の重ね合わせができないという問題があった。【解決手段】 デバイスパターンと同じパターン幅5,6、同じピッチ7、同じパターン間隔8を有するように重ね合わせ検査マークを形成する。【効果】 実際のデバイスパターンと重ね合わせ検査マークとが投影光学系から受ける収差の影響が同じとなり重ね合わせズレ量の測定精度が向上し、高精度のパターンの重ね合わせを行える。
請求項（抜粋）：
デバイスパターンの重ね合わせ工程を複数回行う際の上記各工程に用いられる重ね合わせマークにおいて、上記デバイスパターンのうち最も重ね合わせ余裕の少ないパターン部分と同じパターン幅、パターン間隔、ピッチで形成されたパターンを備えたことを特徴とする重ね合わせマーク。
FI (2件)：
H01L 21/30 506 A ,  H01L 21/30 507 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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