IC実装構造、液晶装置及び電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138904
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102932
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】不透明な回路基板上にICチップを装着する作業を簡単且つ迅速に行うことができるようにする。【解決手段】不透明な回路基板1に貫通穴によってアライメントマーク4Kを形成する。CCDカメラ9によってアライメントマーク穴4K越しにICチップ3のアライメントマーク4Iを撮影し、IC側アライメントマーク4Iが基板側アライメントマーク穴4Kに対して所定の位置関係になるようにICチップ3の位置を調節する。そしてその後、ICチップ3をACF2等の接合剤を用いて回路基板1へ接着する。カメラ9による1回の撮影だけで両アライメントマーク4I及び4Kを同時に撮影でき、さらに引き続いて位置合わせを行うことができる。

請求項（抜粋）：

不透明な回路基板にICチップを装着するためのIC実装構造において、上記回路基板に形成される基板側アライメントマークと、ICチップに形成されると共に上記基板側アライメントマークに位置合わせされるIC側アライメントマークとを有し、上記基板側アライメントマークは光透過性のマークであることを特徴とするIC実装構造。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-254138
特開平3-254138
特開平3-263845

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