特許
J-GLOBAL ID：200903054641480558

半導体装置

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について

, 
上田 茂幸

上田 茂幸 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124256
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 小型化を達成できるとともに、コスト的に有利に製造できる半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のバンプ状端子部31,...が一面30側に形成された半導体チップ3と、長手状とされた複数の内部端子部21,...が一面20側に形成され、かつ複数の貫通孔23が形成された基板2と、この基板2の他面側に形成され、かつそれぞれが対応する上記内部端子部21と上記貫通孔23を介して接続された外部端子部24と、を備え、上記各内部端子部21とこれに対応する上記バンプ状端子部31とが互いに対向し、かつ電気的に接続された半導体装置1において、上記各外部端子部24を、これに対応する上記内部端子部21の一端部21a側に導通接続するとともに上記半導体チップ3の直下領域に形成し、上記各バンプ状端子部31を、これに対応する上記内部端子部21の他端部21b側に導通接続した。
請求項（抜粋）：
複数のバンプ状端子部が一面側に形成された半導体チップと、長手状とされた複数の内部端子部が一面側に形成され、かつ複数の貫通孔が形成された基板と、この基板の他面側に形成され、かつ上記貫通孔を介してそれぞれが対応する上記内部端子部と接続された外部端子部と、を備え、上記各内部端子部とこれに対応する上記バンプ状端子部とが互いに対向し、かつ電気的に接続された半導体装置であって、上記各外部端子部は、これに対応する上記内部端子部の一端部側に導通接続され、かつ上記半導体チップの直下領域に形成されており、上記各バンプ状端子部は、これに対応する上記内部端子部の他端部側に導通接続されていることを特徴とする、半導体装置。
Fターム (4件)：
5F044KK01 ,  5F044KK16 ,  5F044LL09 ,  5F044RR18
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM