特許

J-GLOBAL ID：200903054678274737

積層型プローブ及び接触子

発明者： 渡辺 喜隆 ,  清田 茂男
出願人/特許権者： 関東通測機器株式会社 ,  有限会社清田製作所 ,  有限会社秋田開発センター
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339393
公開番号（公開出願番号）：特開2004-170360
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】被測定物が極小化しても、その電極面において確実且つ容易にケルビン接続を行うことができ、またオンボードであっても、四端子測定を高精度且つ簡単に行うことができるプローブを提供する。【解決手段】被測定物への当接部が傾斜したバネ性を有する薄板で形成した接触子を、前記傾斜部が交叉するように積層して成り、交叉部までの前記薄板傾斜部が被測定物に当たると独立して弾性変形して被測定物へ弾性当接し得るように構成した。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

被測定物への当接部が傾斜したバネ性を有する薄板で形成した接触子を、前記傾斜部が交叉するように積層して成り、交叉部までの前記薄板傾斜部が被測定物に当たると独立して弾性変形して被測定物へ弾性当接し得るように構成したことを特徴とする積層型プローブ。

IPC (2件)：

G01R1/073 ,  G01R1/067

FI (2件)：

G01R1/073 A ,  G01R1/067 C

Fターム (12件)：

2G011AA04 ,  2G011AA05 ,  2G011AA10 ,  2G011AA13 ,  2G011AA14 ,  2G011AA18 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB09 ,  2G011AE03 ,  2G011AE11 ,  2G011AE22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップの測定端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151469   出願人：日東工業株式会社
• チップ部品の電気特性測定方法並びにチップ部品の電気特性測定端子及びこれを用いた電気特性測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337254   出願人：太陽誘電株式会社
• テスト用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-299744   出願人：谷電機工業株式会社