特許
J-GLOBAL ID：200903054736420323
半導体装置および電動車両
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-077471
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235834
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】回路構成を簡素化可能な半導体装置を提供する。【解決手段】ペルチェ素子51は、吸熱部を形成する導電板112Aが絶縁層110に密接し、放熱部を形成する導電板112Bが絶縁層114に密接するように配設される。ペルチェ素子51は、電力線PLから分岐される分岐線BLに一端が接続され、電極板108にその他端が電気的に接続される。そして、ペルチェ素子51は、パワートランジスタQ1に流される電力の一部を分岐線BLから受けて電極板108へ出力する。すなわち、ペルチェ素子51は、パワートランジスタQ1に流される電力の一部を用いて、パワートランジスタQ1が発生した熱を吸熱して放熱板116側へ放熱する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子に接続される電力線から分岐される分岐線と、
前記分岐線と前記パワー半導体素子の前記電力線が接続される端子との間に電気的に接続され、前記パワー半導体素子に流される電流の一部を用いて前記パワー半導体素子を冷却する熱電変換素子とを備える半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5F136BA03
, 5F136BB18
, 5F136BC00
, 5F136DA27
, 5F136FA02
, 5F136JA03
, 5H115PC06
, 5H115PG04
, 5H115PI16
, 5H115PI29
, 5H115PU08
, 5H115PV09
, 5H115PV22
, 5H115SE10
, 5H115TR02
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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