特許
J-GLOBAL ID：200903054819403633

ボール吸着ヘッド及びボール実装装置

発明者：
鎌田 修

鎌田 修 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063209
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256312
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】本発明は基板にバンプとなるボールを実装する再に用いるボール吸着ヘッド及びボール実装装置に関し、低コストでかつ高い精度を有するボール吸着ヘッド及びボール実装装置を実現することを課題とする。【解決手段】ボール13を吸引して基板30の所定位置に実装するのに用いるボール吸着ヘッドにおいて、このボール吸着ヘッドを位置決めプレート11A と補強プレート12A とにより構成する。そして、位置決めプレート11A を、気体の通過抵抗の高い多孔セラミックにより形成すると共に、ボール13の吸引位置に位置決め孔14A を形成する。また、補強プレート12A を気体の通過抵抗の低い無孔質セラミックにより形成し、かつその下面に位置決めプレート11A を配設すると共に、上面にボール13を吸引するための吸引装置を接続する。そして、この補強プレート12A により位置決めプレート11A を補強する構成とする。
請求項（抜粋）：
突起電極となるボールを吸引し、基板の所定位置に前記ボールを実装するのに用いるボール吸着ヘッドにおいて、気体の通過抵抗の高い材質により形成されており、前記ボールの吸引位置を規定する位置決め孔を形成してなる位置決めプレートと、気体の通過抵抗の低い材質により形成されており、下面に前記位置決めプレートが配設されると共に上面に前記ボールを吸引するための吸引力が印加される構成とされており、前記位置決めプレートの補強を行う補強プレートとを具備することを特徴とするボール吸着ヘッド。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (6件)
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