特許
J-GLOBAL ID：200903054828476678
熱電半導体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341194
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160634
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 複数の熱電半導体インゴットを接合して大きなインゴットを作製した場合においても、接合界面における強度を十分強くすること。【解決手段】 熱電半導体のインゴットを作製するインゴット作製工程と、該インゴット作製工程で作製された複数の熱電半導体のインゴットを一体化させると同時に塑性変形させる塑性加工工程を含むことを特徴とする熱電半導体の製造方法とする。塑性加工工程で複数のインゴットを一体化すると同時に塑性加工するので、接合強度が向上する。
請求項（抜粋）：
熱電半導体のインゴットを作製するインゴット作製工程と、該インゴット作製工程で作製された複数の熱電半導体のインゴットを一体化させると同時に塑性変形させる塑性加工工程を含むことを特徴とする熱電半導体の製造方法。
引用特許：
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