特許
J-GLOBAL ID：200903054846190757

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者：
田中 信幸

田中 信幸 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146275
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338656
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】 透光性部材にクラックが発生することを防止して、光半導体素子収納用パッケージ内部に収容する光半導体素子を気密に収容するとともに長期にわたり正常かつ安定に作動させ、光信号を効率よく伝送させ得るものとすること。【解決手段】 枠体2の側部の貫通孔2aに嵌着された、透光性部材4を保持する円筒状の保持部材5は、載置部1a側の端面と内周面との間が全周にわたって面取り部5bとされており、保持部材5の載置部1a側の端面に一主面の外周部に略全周にわたって形成されたメタライズ層4aは、その内周端が保持部材5の内周面よりも保持部材5の中心軸側に位置しているとともに、内周面よりも中心軸5側に位置する部位の幅が面取り部5bの径方向の幅以下である。
請求項（抜粋）：
上側主面に光半導体素子を載置する載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔が形成された枠体と、前記貫通孔に嵌着され、透光性部材を保持する円筒状の保持部材と、該保持部材の前記載置部側の端面に一主面の外周部に略全周にわたって形成されたメタライズ層がロウ付けされた板状の前記透光性部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記保持部材は、前記載置部側の端面と内周面との間が全周にわたって面取り部とされており、前記メタライズ層は、その内周端が前記保持部材の前記内周面よりも前記保持部材の中心軸側に位置しているとともに、前記内周面よりも前記中心軸側に位置する部位の幅が前記面取り部の径方向の幅以下であることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B
Fターム (10件)：
5F073AB28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA15 ,  5F088BA20 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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