銅の研磨に用いる化学機械研磨用水系分散体

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199462
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012854
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】研磨速度が高く、オーバーポリッシュ時のエロージョン速度を小さくすることができる銅の研磨に用いる化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】複素環を有する化合物、界面活性剤、および酸化剤を含有し、複素環を有する化合物と界面活性剤との質量比が1:10〜1:0.03である化学機械研磨用水系分散体を得る。この水系分散体には、さらに砥粒を含有させることができる。複素環を有する化合物としては、キナルジン酸、ベンゾトリアゾール等が好ましい。また、界面活性剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム等のスルホン酸塩などが、酸化剤としては、過硫酸アンモニウム、過酸化水素等が好ましい。なお、砥粒としては、コロイダルシリカ等の無機粒子、重合体粒子等の有機粒子、これらが複合されてなる有機無機複合粒子を使用できる。

請求項（抜粋）：

(A)複素環を有する化合物、(B)界面活性剤、および(C)酸化剤を含有する化学機械研磨用水系分散体であって、上記(A)複素環を有する化合物と上記(B)界面活性剤との質量比(A):(B)が1:10〜1:0.03であることを特徴とする銅の研磨に用いる化学機械研磨用水系分散体。

IPC (6件)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , C09K 13/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , H01L 21/306

FI (7件)：

C09K 3/14 550 C , B24B 37/00 H , C09K 13/00 , H01L 21/304 622 D , H01L 21/304 622 X , H01L 21/306 F , H01L 21/306 Q

Fターム (15件)：

3C058AA07 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F043AA26 , 5F043BB18 , 5F043BB28 , 5F043DD16 , 5F043DD30 , 5F043FF07 , 5F043GG02 , 5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (4件)

銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-135038 出願人：株式会社東芝
シリコンウェハーの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008560 出願人：エム・イー・エム・シー株式会社
研磨材用複合粒子およびスラリー状研磨材
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-281633 出願人：東レ株式会社

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