特許
J-GLOBAL ID：200903054889709500

ドライエッチング装置及び該装置を用いたドライエッチング方法

発明者：
山中 通成

山中 通成 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (10件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-036223
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222373
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 ドライエッチングの終点を精度良く検出することができるドライエッチング装置を提供する。【解決手段】 反応性ガスが導入された反応室100内に高周波電力を供給することによって生じる、反応性ガスよりなるプラズマを用いたドライエッチングにより、反応室100内に設置された被処理基板を加工するドライエッチング装置であって、ドライエッチングが開始されてからの経過時間に対応して、前記被処理基板からのフォトルミネセンス光の強度を検出するフォトルミネセンス光検出装置106を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
反応性ガスが導入された反応室内に高周波電力を供給することによって生じる、前記反応性ガスよりなるプラズマを用いたドライエッチングにより、前記反応室内に設置された被処理基板を加工するドライエッチング装置であって、 前記ドライエッチングが開始されてからの経過時間に対応して、前記被処理基板からのフォトルミネセンス光の強度を検出するフォトルミネセンス光検出装置を備えることを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  H01S 5/22
FI (2件)：
H01L21/302 103 ,  H01S5/22
Fターム (23件)：
5F004BA04 ,  5F004CB02 ,  5F004CB15 ,  5F004DA00 ,  5F004DA04 ,  5F004DA11 ,  5F004DA13 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA24 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB19 ,  5F004EA23 ,  5F004EB08 ,  5F173AA08 ,  5F173AG05 ,  5F173AH08 ,  5F173AP05 ,  5F173AP33 ,  5F173AP35 ,  5F173AR14 ,  5F173AR92
引用特許：
出願人引用 (3件)

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