特許
J-GLOBAL ID:200903054929850856
基板処理方法および基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-099633
公開番号(公開出願番号):特開2008-258437
出願日: 2007年04月05日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】処理流体による基板処理の際に、基板表面上で顕著な変化を生じさせ、これにより、処理効率の向上を図ることができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】ミキシングバルブ4の混合部40には、薬液供給源71〜74からの薬液原液ならびに純水供源からの常温純水および温純水を供給できる。ミキシングバルブ40から、処理液供給路3を介して、処理液ノズル2に処理液が供給され、この処理液が基板Wに供給される。処理液による基板Wの処理中に、薬液導入バルブ41〜44、流量調整バルブ101〜104、純水供給源バルブ51、温純水供給源バルブ52、純水バルブ5などの制御によって、プロセスパラメータに揺らぎが付与される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板に処理流体を供給する処理流体供給工程と、
この処理流体供給工程中に、基板に供給される処理流体に関するプロセスパラメータに揺らぎを付与する揺らぎ付与工程とを含む、基板処理方法。
IPC (6件):
H01L 21/304
, B08B 3/10
, B08B 3/02
, G02F 1/13
, G02F 1/133
, H01L 21/027
FI (7件):
H01L21/304 648G
, H01L21/304 643Z
, B08B3/10 Z
, B08B3/02 A
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
, H01L21/30 572B
Fターム (57件):
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
, 2H090JB02
, 2H090JC19
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB48
, 3B201BB22
, 3B201BB38
, 3B201BB44
, 3B201BB82
, 3B201BB87
, 3B201BB92
, 3B201CC01
, 3B201CC13
, 3B201CD42
, 3B201CD43
, 5F043DD13
, 5F043DD30
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE10
, 5F043EE29
, 5F043EE31
, 5F046MA02
, 5F046MA07
, 5F157AA46
, 5F157AA64
, 5F157AA73
, 5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC01
, 5F157AC02
, 5F157AC26
, 5F157BB13
, 5F157BB37
, 5F157BB66
, 5F157BC03
, 5F157BC12
, 5F157BC13
, 5F157BC14
, 5F157BC52
, 5F157CE02
, 5F157CE32
, 5F157CE36
, 5F157CE37
, 5F157CE42
, 5F157CE43
, 5F157CF14
, 5F157CF42
, 5F157DB01
, 5F157DB21
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特開平4-171931号公報
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リンス装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-177156
出願人:島田理化工業株式会社
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水浄化装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-289531
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (4件)
-
基板処理方法および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-067122
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
リンス装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-177156
出願人:島田理化工業株式会社
-
水浄化装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-289531
出願人:松下電器産業株式会社
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