特許
J-GLOBAL ID：200903054973116230

配線基板およびそれを用いた電子装置

発明者：
仁田尾 智広

仁田尾 智広 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-188455
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031814
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】長期の熱負荷を繰返し印加しても、配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁層1と銅箔から成る配線導体2とを交互に複数層積層するとともに、絶縁層1を挟んで上下に位置する配線導体2同士を絶縁層1に設けた貫通孔3を熱硬化性樹脂および平均粒径が4〜6μmの金属粉末5を含む導電性材料で充填して成る貫通導体4により電気的に接続して成る配線基板において、配線導体2は貫通導体4と接続された表面に金属粉末5との結合点が1000μm2当たり10〜30個有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁層と銅箔から成る配線導体とを交互に複数層積層するとともに、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士を前記絶縁層に設けた貫通孔を平均粒径が4〜6μmの金属粉末を含む導電性材料で充填して成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板において、前記配線導体は前記貫通導体と接続された表面に前記金属粉末との結合点を1000μm2当たり10〜30個有することを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11
FI (5件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 501B ,  H05K1/11 N ,  H01L23/12 N
Fターム (34件)：
5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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