特許

J-GLOBAL ID：200903055005945121

積層セラミック電子部品の実装構造

発明者： 河原 俊典 ,  清水 直樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-233417
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060214
出願日： 2006年08月30日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】サージ耐電圧を効果的に高めることができ、静電気放電に際しての電子部品の破壊が生じ難い、積層セラミック電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】配線基板2の実装面2a上に積層セラミック電子部品6が実装されており、積層セラミック電子部品6の外部電極14,15が、実装面2a上に設けられている第1,第2のランド電極3,4に導電性接合剤16,17により接合されており、セラミック積層体7の実装面2aに対向している第2の主面としての下面7bと実装面2aとの間の距離をd1、ランド電極3,4の厚みをt1としたときに、t1<t2≦d1とされている厚みt2を有するアース導体5が、配線基板2の実装面2a上において第1,第2のランド電極3,4間に形成されている、積層セラミック電子部品の実装構造1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向し合っている第1,第2の主面と、第1,第2の主面を結ぶ複数の側面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内において、前記第1,第2の主面に平行な方向に延びるように配置された第1,第2の内部電極と、前記セラミック積層体の前記第2の主面の一部を被覆するように前記セラミック積層体の外表面に形成されており、かつ前記第1の内部電極に電気的に接続されている第1の外部電極と、前記セラミック積層体の前記第2の主面の一部を被覆するように前記セラミック積層体の外表面に形成されており、かつ前記第2の内部電極に電気的に接続されている第2の外部電極とを有する積層セラミック電子部品と、 実装面を有する基板本体と、前記基板本体の前記実装面上に形成されている第1,第2のランド電極とを有する配線基板とを備え、 前記配線基板の前記実装面上に、前記実装面と前記第2の主面が対向するように前記積層セラミック電子部品が実装されており、 前記第1の外部電極と前記第1のランド電極、並びに前記第2の外部電極と前記第2のランド電極とが、それぞれ、導電性接合材を介して電気的に接続されている積層セラミック電子部品の実装構造において、 前記配線基板の前記実装面上において、前記第1のランド電極及び前記第2のランド電極間にアース導体が形成されており、 前記積層セラミック電子部品の前記第2の主面と前記配線基板の前記実装面との間の距離をd1とし、前記第1,第2のランド電極の厚みをt1、前記アース導体の厚みをt2としたときに、t1<t2≦d1とされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品の実装構造。

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G1/14 V ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301K

Fターム (11件)：

5E001AB03 ,  5E001AC07 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC01 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 放電ギャップ付き積層チップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-037877   出願人：三菱マテリアル株式会社
• セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211389   出願人：太陽誘電株式会社
• 実開昭56-26940号公報
  

審査官引用 (3件)

• サージ吸収部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-106832   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344434   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-333206