特許
J-GLOBAL ID：200903055006506245

端子のリペア方法及びリペア装置

発明者：
岩垂 武志

岩垂 武志 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257225
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 部分的に端子をリペアする方法及びそのためのリペア装置を提供することにある。【解決手段】 端子のリペア方法は、不良品の端子14を溶融させる工程と、良品の端子14を残したままで溶融した不良品の端子14を除去する工程と、不良品の端子14が設けられていた位置にろう材16を設ける工程と、ろう材16を溶融させて端子を形成する工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子を溶融させる工程と、前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の端子を除去する工程と、前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程と、前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、を含む端子のリペア方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34 510
FI (3件)：
H05K 3/34 510 ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 21/92 604 G
Fターム (1件)：
5E319CD57
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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