特許

J-GLOBAL ID：200903055042250923

集積回路装置および共振回路

発明者： 西田 昌生 ,  澤井 徹郎 ,  本多 圭一 ,  宇田 尚典 ,  平井 利和 ,  原田 八十雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133650
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330517
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 共振回路を用いた集積回路装置の占有面積を小さくし、配線を短くすることである。【構成】 上部金属層61からなるスパイラルインダクタ10の中央部の空き領域に下部金属層21、絶縁層および上部金属層62からなるMIMキャパシタ20を配置する。インダクタ10の上部金属層61の内側の端部をコンタクトホール41を介してキャパシタ20の下部金属層21に接続し、インダクタ10の上部金属層61の外側の端部をコンタクトホール42を介して下部金属層22に接続する。キャパシタ20の上部金属層62をコンタクトホール43を介して下部金属層20に接続する。

請求項（抜粋）：

基板上にスパイラル状のインダクタが形成されるとともに、前記インダクタの中央部の空き領域にキャパシタが配置されてなることを特徴とする集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 5/02

FI (6件)：

H01L 27/04 L ,  H01F 17/00 B ,  H03H 5/02 ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A ,  H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-061989   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-341666   出願人：三菱電機株式会社
• 集積回路および形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229007   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• FETミキサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-010534   出願人：シャープ株式会社