ICカード

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-284087
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115356
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】外力による絶縁基板と封止部材間の剥離によるボンディングワイヤ-の断線による破損に対し強固なICカ-ドを安価に提供する。【解決手段】外部からの電源供給、信号接続及び、接地のための接続用端子パターン3を絶縁基板2の表面に配置した端子板1と、この端子板1の裏面に搭載され、前記接続用端子パターン3と電気的に結合したICチップ4と、このICチップの封止部材5と、この封止部材5を補強する補強部材6とよりなるICモジュールをカード基材に搭載したICカードにおいて、前記補強部材6を、導電性部材で構成するとともに、前記封止部材5の外周を覆うリング部7及び前記絶縁基板2の裏面を覆う前記端子板1の外周形状とほぼ同形状のフランジ部8とで一体的に構成してある。

請求項（抜粋）：

外部からの電源供給、信号接続及び、接地のための接続用端子パターンを絶縁基板の表面に配置した端子板と、この端子板の裏面に搭載され、前記接続用端子パターンと電気的に結合したICチップと、このICチップの封止部材と、この封止部材を補強する補強部材とよりなるICモジュールをカード基材に搭載したICカードにおいて、前記補強部材を、少なくとも前記封止部材の外周を覆うリング部及び前記絶縁基板の裏面を覆うフランジ部とで一体的に構成したことを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭59-085123
特開昭61-204788
特公昭62-027747

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審査官引用 (6件)

電子カード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239008 出願人：オムロン株式会社
ICカード用ICモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-340148 出願人：凸版印刷株式会社
特開平1-208847

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