電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197810
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、キャビティに収容した電子部品素子の発熱の悪影響が少なく、且つ小型化可能な電子部品を提供する。【解決手段】積層体1の一方主面に、電子部品素子6を収容するキャビティ5を形成し、且つ前記キャビティ5内に電子部品素子6を配置するとともに、前記キャビティ5の実装底面から積層体の外に、前記電子部品素子6が発熱する熱を積層体1の平面方向に伝導するサーマル放出導体14を配置した。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層して成る積層体の一方主面に、電子部品素子を収容するキャビティを形成するとともに、前記キャビティ内に電子部品素子を配置して成る電子部品において、前記積層体はキャビティ底面と他方主面との間に、少なくとも厚み方向に貫く複数の第1のサーマルビアホール導体を有する第1の絶縁層と、厚み方向に貫き、隣接する前記第1のサーマルビアホール導体の各々と接続する複数の第2のサーマルビアホール導体を有する第2の絶縁層とが配設されていること特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/02 Q , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 U , H01L 23/12 J

Fターム (26件)：

5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB16 , 5E338BB25 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346CC39 , 5E346DD12 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG03 , 5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭50-155973
半導体装置及び半導体装置実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-195456 出願人：富士通株式会社
半導体セラミックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-158455 出願人：株式会社住友金属セラミックス

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