特許
J-GLOBAL ID：200903093108632325

集積回路用プローブ・カード

発明者：
ル フーチン

ル フーチン について


出願人/特許権者：
エムジェイシー プローブ インコーポレイション

エムジェイシー プローブ インコーポレイション について


代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-102716
公開番号（公開出願番号）：特開2004-347591
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】 パッド数の多い集積回路素子の試験に適用することができるツービース構成を採用した集積回路用プローブ・カードを提供する。【解決手段】 複数のラミネート・ボードから成り、上面および底面を備えた回路基板であって、上面に第2ピッチ126で配され、試験装置を直接接続することができる複数の試験用パッド120、および内部に配され、試験用パッド120を底面に接続するための複数の導線128を有する回路基板110と、第2ピッチ126より小さい第1ピッチ220で配され、導線に電気的に接続されている複数のプローブ210とを備えた集積回路用プローブ・カード100。第1ピッチ220は400μm未満であり、被測定集積回路素子の信号パッドのピッチに略等しい。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
複数のラミネート・ボードから成り、上面および底面を備えた回路基板であって、該上面に第2ピッチで配され、試験装置を直接接続することができる複数の試験用パッド、および内部に配され、該試験用パッドを該底面に接続するための複数の導線を有する回路基板と、 前記第2ピッチより小さい第1ピッチで配され、前記導線に電気的に接続されている複数のプローブと、 を備えていることを特徴とする集積回路用プローブ・カード。
IPC (3件)：
G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66
FI (3件)：
G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
Fターム (20件)：
2G003AA07 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG15 ,  2G003AH07 ,  2G011AA17 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AB10 ,  2G011AC32 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD11
引用特許：
審査官引用 (15件)
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