特許
J-GLOBAL ID：200903055274871649

ビルドアップ基板の製造方法

発明者：
上坂 政夫

上坂 政夫 について

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八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

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馬塲 孝幸

馬塲 孝幸 について

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新井 政貴

新井 政貴 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350300
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186736
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 感光性絶縁樹脂ドライフィルムを用いてビルドアップ基板を製造する際に、フォトビア形成前に加熱処理を施すことで、感光性絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力により表面が平滑なビルドアップ基板を効率よく製造するところにある。【解決手段】 感光性絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に感光性絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、フォトビア成形前に加熱処理し、該感光性絶縁樹脂ドライフィルムを平滑にするビルドアップ基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
感光性絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に感光性絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、フォトビア成形前に加熱処理し、該感光性絶縁樹脂ドライフィルムを平滑にすることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 515
FI (4件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 515
引用特許：
審査官引用 (4件)
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