特許

J-GLOBAL ID：200903055278094817

保護シートおよび半導体ウエハの加工方法

発明者： 堀米 克彦 ,  大橋 仁 ,  高橋 和弘
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-043265
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236032
出願日： 2004年02月19日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】 静電チャックを用いて半導体ウエハを固定し、ウエハの発熱を伴う加工処理を行う際に、ウエハ外周部を、冷却手段を備えた加工テーブルに密着させ、放熱を効率良く行うことが可能な保護シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る保護シートは、多層基材上に粘着剤層が設けられてなり、真空下において発熱反応を伴う加工処理を半導体ウエハに施す際に、ウエハの片面に貼着される保護シートであって、 多層基材が収縮率の異なる2層以上の構成層を有し、 粘着剤層に近い構成層の、100°Cにおける収縮率が-5〜+5%であり、 粘着剤層から遠い構成層の、100°Cにおける収縮率が10〜30%であることを特徴としている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

多層基材上に粘着剤層が設けられてなり、真空下において発熱反応を伴う加工処理を半導体ウエハに施す際に、ウエハの片面に貼着される保護シートであって、 多層基材が収縮率の異なる2層以上の構成層を有し、 粘着剤層に近い構成層の、100°Cにおける収縮率が-5〜+5%であり、 粘着剤層から遠い構成層の、100°Cにおける収縮率が10〜30%である保護シート。

IPC (6件)：

H01L21/02 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/285 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68

FI (6件)：

H01L21/02 C ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/285 S ,  H01L21/68 N ,  H01L21/302 105B

Fターム (21件)：

4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4M104DD37 ,  5F004AA07 ,  5F004BB22 ,  5F004DB01 ,  5F004EA38 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031HA78 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3073239号
  

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-008910   出願人：リンテック株式会社
• 半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-263469   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136993   出願人：リンテック株式会社
• 導電性粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-125745   出願人：日本バイリーン株式会社