特許
J-GLOBAL ID：200903055279141380
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 克文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342636
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160603
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングワイヤの露出を確実に防止して優れた封止効果が得られると共に、PGA型およびLGA型のいずれのパッケージ構造をも容易に実現できる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子チップ10が固定される樹脂製のプリント配線基板20の表面に凹部29を形成する。半導体素子チップ10の電極11を露出する孔部28を凹部29の底面からプリント配線基板20の裏面に達するように形成する。ボンディングパッド31を凹部28の底面に配置する。孔部28に充填される封止部材43を凹部29に延在して形成し、凹部29の内部においてボンディングワイヤ41の孔部28から突出する部分が封止部材43で覆われるようにする。
請求項（抜粋）：
表面の中央領域に配置された電極を有する半導体素子チップと、表面から裏面に向かって貫通する孔部を有すると共に、その孔部から前記電極を露出させて前記半導体素子チップが固定された樹脂製のプリント配線基板と、一部分を前記孔部から突出させて前記孔部の内部に配置された、前記電極を前記孔部の近傍に配置されたボンディングパッドに電気的に接続するボンディングワイヤと、前記孔部の内部に充填された封止部材とを備える半導体装置において、前記プリント配線基板の前記表面に凹部が形成され、且つ前記孔部が前記凹部の底面から前記プリント配線基板の前記裏面に達していると共に、前記ボンディングパッドが前記凹部の前記底面に配置されており、しかも、前記ボンディングワイヤの前記孔部から突出する前記部分が前記凹部の内部で前記封止部材により覆われるように、前記封止部材が前記凹部に延在して形成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 C
, H01L 23/12 L
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA06
, 4M109CA21
, 4M109DA06
, 4M109DA07
, 4M109DB07
, 4M109DB16
, 4M109DB17
