パラ型芳香族ポリアミド多孔フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151226
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329104
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】【課題】表面開孔が大きく、物質透過性、含浸性に優れる耐熱性の多孔性フィルムを提供する。【解決手段】パラ型芳香族ポリアミドからなる多孔性フィルムにおいて、?@該フィルムの表面に存在する開孔部の全面積(全開孔面積)が、該表面の全面積(全表面面積)の30%以上であり、?A該開孔部のうち、5μmを越える孔径を有する開孔部の面積が、該全開孔面積の30%以上であり、かつ?B該フィルムの透気度が、0〜10sec/(100ml*μm*cm2)であるパラ型芳香族ポリアミド多孔フィルム。

請求項（抜粋）：

下記式(1) -(OC-Ar1-CO-NH-Ar2-NH)- (1)(式中、Ar1、Ar2は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族基を示す。)で表わされる繰り返し単位を有するパラ型芳香族ポリアミドからなる多孔性フィルムにおいて、?@該フィルムの表面に存在する開孔部の全面積(全開孔面積)が、該表面の全面積(全表面面積)の30%以上であり、?A該開孔部のうち、5μm以上の孔径を有する開孔部の面積が、該全開孔面積の30%以上であり、かつ?B該フィルムの透気度が、0〜10sec/(100ml*μm*cm2)であるパラ型芳香族ポリアミド多孔フィルム。

IPC (7件)：

C08J 9/26 101 , C08J 9/26 CFG , B01D 39/16 , B32B 27/34 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 , C08L 77:10

FI (7件)：

C08J 9/26 101 , C08J 9/26 CFG , B01D 39/16 C , B32B 27/34 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 N , C08L 77:10

Fターム (31件)：

4D019AA01 , 4D019BA13 , 4D019BB08 , 4D019BC12 , 4D019BD01 , 4F072AB31 , 4F072AD23 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4F072AL16 , 4F074AA72 , 4F074AA87 , 4F074CB03 , 4F074CB17 , 4F100AB01B , 4F100AK47A , 4F100AK53 , 4F100BA02 , 4F100DG10A , 4F100DH01A , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ37 , 4F100EJ372 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB43 , 4F100GB56 , 4F100JD02A , 4F100JL04 , 4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (11件)

パラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-001771 出願人：住友化学工業株式会社
特開昭52-098795
特開平3-143992

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