サーマルヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：澁谷孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246936
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板基材上の導体パターンを保護する絶縁膜のクラックの発生を抑え、導体パターンの断線を防止できるサーマルヘッドを提案する。【解決手段】支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、発熱抵抗体を駆動する駆動ICをヘッド基板に載置し、駆動ICを樹脂8で封止する。樹脂8の外周輪郭部8a下に位置するプリント配線板基材5b上の導体パターンの一部13aを削除し、プリント配線板基材5a及び導体パターン13上に絶縁膜12a、12を形成する。プリント配線板基材5bと絶縁膜12aが強固に密着することにより、樹脂8の外周輪郭部8a下及びその近傍での絶縁膜12のクラックの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、発熱抵抗体を駆動する駆動ICを前記ヘッド基板又は前記プリント配線板に載置し、前記駆動ICを樹脂で封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記樹脂の外周輪郭部下に位置するプリント配線板基材上の導体パターンの一部を削除し、前記プリント配線板基材及び前記導体パターン上に絶縁膜を形成して成ることを特徴とするサーマルヘッド。

FI (2件)：

B41J 3/20 113 B , B41J 3/20 113 K

Fターム (4件)：

2C065HA16 , 2C065KB04 , 2C065KB13 , 2C065KK26

引用特許：

出願人引用 (5件)

サーマルプリントヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-210916 出願人：株式会社東芝
サーマルヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-110455 出願人：アオイ電子株式会社
特開昭64-036467

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