特許
J-GLOBAL ID：200903055439192334

半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208118
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034709
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】ウエハの薄型化に関わらず、ウエハ表面に貼付けられている保護テープへの剥離用粘着テープの貼付け、および剥離用の粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行う。【解決手段】ウエハ裏面外周には、裏面研削域を囲繞する環状凸部41が残存形成されている。環状凸部41を保持テーブル6に密着させて吸着保持し、ウエハWの裏面と保持テーブル6との間に形成された空間Sに流体を供給して空間Sの内圧を高め、保護テープPTの表面に剥離用の粘着テープTを供給し、貼付け部材で粘着テープTの非粘着表面を押圧しながらウエハWの一端側から他端側に移動させ、粘着テープを保護テープPTの表面に貼り付ける。貼り付けられた粘着テープTをウエハWの一端側から他端側に移動する案内部材28で反転案内し、粘着テープTと保護テープPTを同時にウエハ表面から剥離する。【選択図】図16
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法であって、 前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、 この環状凸部を全周に亘って保持テーブルに密着させて吸着保持し、 半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、 半導体ウエハに貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、 半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付ける ことを特徴とする半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622P
Fターム (6件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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