RFIDタグ及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059356
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243296
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】従来のRFIDタグは、金属物体などの導電性物体(導体)に貼り付けたり、その近傍に設置した場合、導電性物体の影響でダイポールアンテナ1が動作しなくなったり、通信距離が極端に低下してしまうという課題や金属物体(導体)に設置することは可能であるが、1/2波長マイクロストリップ線路共振器と接地導体板との間にICチップを接続する構造のために、誘電体基板内部にICチップを埋め込む必要があり、構造が複雑となり製造が困難、製造コストの増大などの課題があった。【解決手段】誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に設けられた接地導体部と、前記誘電体基板の他の主面に設けられ、スロットを形成したパッチ導体部と、前記スロットの対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部と、前記スロットの内部に配置され、前記電気接続部に接続されたICチップとを備えたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に設けられた接地導体部と、前記誘電体基板の他の主面に設けられ、スロットを形成したパッチ導体部と、前記スロットの対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部と、前記スロットの内部に配置され、前記電気接続部に接続されたICチップとを備えたRFIDタグ。

IPC (4件)：

H01Q 13/08 , H01Q 1/24 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (4件)：

H01Q13/08 , H01Q1/24 Z , G06K19/00 H , G06K19/00 K

Fターム (14件)：

5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5J045AA05 , 5J045AB06 , 5J045DA10 , 5J045EA07 , 5J045NA01 , 5J047AA03 , 5J047AA19 , 5J047AB13 , 5J047FD01

引用特許：

出願人引用 (11件)

無線通信装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-046894 出願人：シャープ株式会社
無線タグ、その製造方法及びその配置方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-142755 出願人：株式会社日立製作所
移動体識別用無線タグ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-167080 出願人：株式会社日立国際電気

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審査官引用 (11件)

マイクロ波・ミリ波回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-080621 出願人：日本電気株式会社
移動体識別用無線タグ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-167080 出願人：株式会社日立国際電気
携帯無線端末用パッチアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-078241 出願人：株式会社神戸製鋼所

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