特許
J-GLOBAL ID：200903063717279589
電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219979
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ等の電子部品と実装基板との接続信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。【解決手段】 150°Cでの弾性率が1〜500MPaかつ25°Cでの弾性率が50〜3500MPaの絶縁材層が形成されている実装基板に半導体チップを接着剤を介して加圧して搭載した電子部品装置であって、半導体チップ端子と実装基板端子は、接続前と比較した変位が10〜50μmであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第一の接続端子を有する電子部品と、絶縁基板の表面に形成された第二の接続端子を備える実装用基板とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた電子部品装置であって、第一の接続端子と対向配置し加圧され電気的に接続された第二の接続端子は、接続前と比較した変位が10〜50μmであることを特徴とする電子部品装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H01L 21/60 311 S
, H05K 1/18 L
