特許
J-GLOBAL ID：200903055487055195

発光装置

発明者：
林 嗣久

林 嗣久 について

, 
大黒 美保

大黒 美保 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-374885
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142236
出願日： 2003年11月04日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 発光強度(光の外部への取り出し効率)が高く、色ずれの少ない、上記問題を解決した発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 凹部を有しリード電極とそのリード電極を保持する樹脂とを含んでなるパッケージと、前記凹部においてダイボンディングされた発光素子と、前記発光素子が少なくとも封止されてなる透光性樹脂とを備えた発光装置であって、 前記パッケージを構成する樹脂は、紫外光によって熱による樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子を含む熱可塑性樹脂であることを特徴とする【選択図】図6
請求項（抜粋）：
凹部を有しリード電極とそのリード電極を保持する樹脂とを含んでなるパッケージと、前記凹部においてダイボンディングされた発光素子と、前記発光素子が少なくとも封止されてなる透光性樹脂と を備えた発光装置であって、 前記パッケージを構成する樹脂は、紫外光によって熱による樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子を含む熱可塑性樹脂であることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041AA11 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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