特許
J-GLOBAL ID：200903055490696983

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
斎藤 敬一郎

斎藤 敬一郎 について

, 
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-018942
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206697
出願日： 2005年01月26日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 Ni-Pdリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉(A)、グリシジル基を有する化合物(B)、融点が180°C以上のイミダゾール化合物(C)を必須成分とし、化合物(B)の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体素子を接着する樹脂組成物であって、(A)銀粉、(B)グリシジル基を有する化合物、(C)融点が180°C以上のイミダゾール化合物を必須成分とし、化合物(B)の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物(D)であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6件)：
C09J 163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 D ,  H01L21/52 E
Fターム (27件)：
4J036AE07 ,  4J036AK19 ,  4J036BA01 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036JA06 ,  4J040EC001 ,  4J040EC251 ,  4J040EE011 ,  4J040EE061 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HB38 ,  4J040HC22 ,  4J040KA03 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DD10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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