特許
J-GLOBAL ID：200903091322010568

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者：
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-324933
公開番号（公開出願番号）：特開2004-155982
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】短時間硬化が可能で、熱時接着強度が高く、熱時低弾性率に優れた特性を有し、かつイオン性不純物が少ない半導体用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】(A)全エポキシ樹脂中に、加水分解性塩素含有量1000ppm以下の一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を5重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)融点100°C以上のイミダゾール化合物と(C)活性水素基を1分子当り2個以上有するフェノール樹脂を含む硬化剤及び(D)フィラーを必須成分とし、かつ(B)/(C)(エポキシ樹脂100重量部に対する重量比)=(0.1〜20)/(0.5〜50)であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】(R1は水素原子、又は炭素数1〜6のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。nは平均値で0〜3の正数。)
請求項（抜粋）：
(A)全エポキシ樹脂中に、加水分解性塩素含有量1000ppm以下の一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を5重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)融点100°C以上のイミダゾール化合物と(C)活性水素基を1分子当り2個以上有するフェノール樹脂を含む硬化剤及び(D)フィラーを必須成分とし、かつ(B)/(C)(エポキシ樹脂100重量部に対する重量比)=(0.1〜20)/(0.5〜50)であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。
IPC (5件)：
C08G59/62 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L21/52
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L21/52 E
Fターム (26件)：
4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB03 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB09 ,  4J036JA06 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040HC24 ,  4J040JA05 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35
引用特許：
審査官引用 (8件)
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