特許
J-GLOBAL ID：200903055577620304
ベアIC及びSMD混載実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191834
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135934
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体実装工程とSMT工程を同じラインの流れの中で行うことができるベアICとSMDの実装方法を提供する。【解決手段】 ベアICの端子電極の電極パッドへの接合材料の供給とベアICへの樹脂封止材の供給にレーザ・アブレーション法を利用して、ベアICとSMDを並行して回路基板上に実装する。
請求項（抜粋）：
ベアICとSMDを回路基板上に実装する半導体装置の実装方法であって、SMDの電極に接合材料の供給を行う工程、ベアICの端子電極の電極パッドにレーザ・アブレーション法により2種以上の金属の合金からなる接合材料の供給を行ってバンプを形成し前記バンプに対しフッラクススプレーを行う工程、前記SMD及び前記ベアICを回路基板の端子電極上にマウントする工程、前記SMDと前記ベアICがマウントされた回路基板にリフロー半田付処理を施して、前記SMDの電極の前記回路基板への接合並びに前記バンプの前記回路基板の端子電極への接合をする工程、及び前記バンプと前記回路基板を含む部分にレーザ・アブレーション法により封止材を供給して全面樹脂封止する工程、を有する半導体装置のベアIC及びSMD混載実装方法。
引用特許：
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