半導体集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149105
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331217
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】半導体基板上に複数個の差動増幅回路部が形成される場合にそれらの入力バランス特性の向上を図り得る半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】オペアンプ12a,12b間で対応する各差動入力部21a乃至22bのトランジスタTa1乃至Tb8をシリコン基板上に夫々2行4列で配置すると共に、各差動入力部21a乃至22bの入力用素子において夫々対応するトランジスタTa1-Ta4及びTa2-Ta3,Ta6-Ta7及びTa5-Ta8,...を行方向において隣接するように配置し、オペアンプ12a,12b間で対応する構成部分となるトランジスタTa1-Tb1,Ta2-Tb2,...を列方向において隣接するように配置して、且つ、各入力用素子内の近接する2個のトランジスタTa1-Ta2,Ta3-Ta4,...を異なる列に配置する。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に複数個の差動増幅回路部を含んで集積回路が構成された半導体集積回路装置において、前記差動増幅回路部の差動入力部を構成する夫々の入力用素子は、前記半導体基板上の所定の配置領域に集中配置されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H03F 3/45 , H03F 1/34

FI (2件)：

H03F 3/45 Z , H03F 1/34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-134056
特開平4-165715
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-039502 出願人：三洋電機株式会社

全件表示

前のページに戻る