特許
J-GLOBAL ID：200903055700107382

導電性ペースト及びそれを用いた配線回路基板

発明者：
山川 真弘

山川 真弘 について

, 
下田 浩平

下田 浩平 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-004763
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196246
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 焼結温度を低下させた場合にも高導電性が得られ、また30μm以上の厚膜塗布が可能であり抵抗値の低い配線回路を形成できる導電ペーストを提供する。さらにこの導電ペーストを基板上に印刷して作製した配線回路基板を提供する。【解決手段】 金属粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、前記金属粉末は、1次粒子の平均粒径(DA)が0.5μm〜10μmの略球状粒子(A)と、1次粒子の平均粒径(DB)が0.1μm以上、(DA×0.25)μm未満である略球状粒子(B)と、1次粒子の平均粒径が50nm以下の略球状粒子(C)を主成分とし、かつガラスフリットの配合量は、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して0.1重量%以上、15重量%以下であることを特徴とする導電性ペースト。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
金属粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、前記金属粉末は、1次粒子の平均粒径(DA)が0.5μm〜10μmの略球状粒子(A)と、1次粒子の平均粒径(DB)が0.1μm以上、(DA×0.25)μm未満である略球状粒子(B)と、1次粒子の平均粒径が50nm以下の略球状粒子(C)を主成分とし、かつガラスフリットの配合量は、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して0.1重量%以上、15重量%以下であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/22 ,  H01B 5/14
FI (2件)：
H01B1/22 A ,  H01B5/14 B
Fターム (10件)：
5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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