プリント配線板、表面実装用プリント配線板及び表面実装配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159704
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349427
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。【解決手段】導体回路3と導体回路3上の絶縁樹脂層2とを備えており、絶縁樹脂層2に開口1が設けられており、開口1で導体回路3が露出している、プリント配線板を提供する。このプリント配線板では、絶縁樹脂層2が、開口1の周りのランド部2aと、ランド部2aの周りの周辺部2bとを備えており、周辺部2bがランド部2aよりも高くなっている。

請求項（抜粋）：

導体回路と前記導体回路上の絶縁樹脂層とを備えており、前記絶縁樹脂層に開口が設けられており、前記開口で前記導体回路が露出している、プリント配線板において、前記絶縁樹脂層が、前記開口の周りのランド部と、前記ランド部の周りの周辺部とを備えており、前記周辺部が前記ランド部よりも高いことを特徴とする、プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/34 502 D , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

Fターム (19件)：

5E319AA03 , 5E319AC13 , 5E319AC17 , 5E319BB05 , 5E319CD29 , 5E319GG05 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD23 , 5E346DD32 , 5E346EE39 , 5E346FF19 , 5E346GG15 , 5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (7件)

はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-340515 出願人：ソニー株式会社, デュポン株式会社
パターニングされたポリイミド膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-340870 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平2-012806

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