LED装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小西富雅 , 中村知公 , 萩野幹治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-150913
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324256
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】LEDチップを封止する封止材にシリコーン樹脂を採用した場合にはシリコーン樹脂の高いガス透過性により、リードフレーム等の金属部分が変色し、LED装置からの光取出し効率に影響を与える。【解決手段】LEDチップを封止する封止材にシリコーン樹脂を採用したLED装置において、リードフレーム等の金属部分をゾルゲルガラス等の透光性無機材料層で被覆する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップ、該LEDチップのケース及び該ケース内へ充填されて前記LEDチップを囲繞するシリコーン封止材を備えてなるLED装置であって、前記ケース内において金属の部分が透光性の無機材料層で被覆されている、ことを特徴とするLED装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (16件)：

5F041AA11 , 5F041AA44 , 5F041CA34 , 5F041CA40 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA42 , 5F041DA45 , 5F041DA47 , 5F041DA58 , 5F041DA76 , 5F041DA78 , 5F041DB09 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (2件)

発光ダイオード素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-173286 出願人：旭硝子株式会社
発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-388463 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー

審査官引用 (6件)

発光素子とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-249811 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-198925 出願人：サンケン電気株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047944 出願人：サンケン電気株式会社

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