特許
J-GLOBAL ID:200903055962274360

半導体素子の製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲葉 滋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-186407
公開番号(公開出願番号):特開2008-147616
出願日: 2007年07月18日
公開日(公表日): 2008年06月26日
要約:
【課題】半導体素子の製造装置を提供する。【解決手段】各ステージごとに配置されて一列に整列された真空ウエハ移送部と、ウエハを真空状態で移送させるためのロードロックチャンバ部と、真空ウエハ移送部の周囲に配置されてロードロックチャンバ部から移送されたウエハを処理する第1工程チャンバと、真空ウエハ移送部内に配置されてウエハのロードおよびアンロードを可能に構成された第1バッファステージと、第1工程チャンバの間に配置されてロードロックチャンバ部から第1工程チャンバへウエハを移送し、またロードロックチャンバ部から第1バッファステージへウエハを移送する第1移送ロボットと、真空ウエハ移送部の周囲に配置されて第1バッファステージから移送されたウエハを処理する第2工程チャンバと、第2工程チャンバの間に配置されて第1バッファステージへ移送されたウエハを第2工程チャンバへ移送する第2移送ロボットと、を備える半導体素子の製造装置。【選択図】図2
請求項(抜粋):
各ステージごとに配置されて一列に整列された真空ウエハ移送部と、 ウエハを真空状態で移送させるためのロードロックチャンバ部と、 前記真空ウエハ移送部の周囲に配置されて前記ロードロックチャンバ部から移送された前記ウエハを処理する第1工程チャンバと、 前記真空ウエハ移送部内に配置されて前記ウエハのロードおよびアンロードを可能に構成された第1バッファステージと、 前記第1工程チャンバの間に配置されて前記ロードロックチャンバ部から前記第1工程チャンバへ前記ウエハを移送し、前記ロードロックチャンバ部から前記第1バッファステージへ前記ウエハを移送する第1移送ロボットと、 前記真空ウエハ移送部の周囲に配置されて前記第1バッファステージから移送された前記ウエハを処理する第2工程チャンバと、 前記第2工程チャンバの間に配置されて前記第1バッファステージへ移送された前記ウエハを前記第2工程チャンバへ移送する第2移送ロボットと、を備える半導体素子の製造装置。
IPC (3件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/68
FI (3件):
H01L21/02 Z ,  H01L21/68 A ,  H01L21/68 G
Fターム (17件):
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA50 ,  5F031KA08 ,  5F031KA14 ,  5F031MA03 ,  5F031MA13 ,  5F031MA21 ,  5F031NA05 ,  5F031PA30
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 処理システム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-264840   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 基板処理装置及び基板処理方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-026295   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 特開平2-094647
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