特許
J-GLOBAL ID:200903081413707973

基板処理装置及び基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-026295
公開番号(公開出願番号):特開2004-241428
出願日: 2003年02月03日
公開日(公表日): 2004年08月26日
要約:
【課題】基板の処理過程における位置ずれ及び基板の搬送過程における位置ずれを検出することができ、不所望な処理が継続的に行われることを防止して歩留まりの向上を図ることのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】カセット室105内のカセットから、搬送機構102によって半導体ウエハを位置合わせ機構103に搬入する(矢印A)。位置合わせ機構103で半導体ウエハの位置合わせを行った後、半導体ウエハを処理室104に搬入する(矢印B)。処理が終了した後、半導体ウエハを処理室104から位置合わせ機構103に再搬入する(矢印C)。位置ずれ量が基準値以下の場合は半導体ウエハをカセット室105内のカセットに搬入する(矢印D)。位置ずれ量が基準値より大きい場合は、インターロックの処理を行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板の所定位置からのずれ量を検出して、当該基板の位置決めを行うための検出機構と、 前記基板に所定の処理を施すための処理機構と、 前記基板を搬送する搬送機構とを具備し、 前記搬送機構により前記基板を前記検出機構に搬送し、位置決めされた状態で当該基板を前記処理機構に搬送して処理を行う基板処理装置であって、 前記処理機構によって処理を行った処理済みの前記基板を、前記検出機構に搬送し、処理済みの前記基板の所定位置からのずれ量を検出可能とされたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
H01L21/68
FI (2件):
H01L21/68 M ,  H01L21/68 A
Fターム (32件):
5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031JA05 ,  5F031JA28 ,  5F031JA29 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031KA08 ,  5F031KA11 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA12 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07
引用特許:
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る