処理システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅井章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-264840
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077976
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】共通搬送室内を複数の部屋に区画して各部屋の真空度を簡単な構成で異ならせることが可能な処理システムを提供する。【解決手段】被処理体Wに対して所定の処理を行う複数の処理装置32A〜32Fと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室34と、前記共通搬送室内を複数の部屋に区画するために開閉可能になされた区画用ゲートバルブG30,G31と、前記複数の各部屋に対応させて個別に設けられた真空ポンプ68,70と、前記複数の各部屋に圧力差を形成すべく真空度の高い部屋に対応する真空ポンプの排気側を、真空度の低い部屋に対応する真空ポンプの吸気側に接続する配管系76と、を備えたことを特徴とする処理システムである。これにより、共通搬送室内を複数の部屋に区画して各部屋の真空度を簡単な構成で異ならせる。

請求項（抜粋）：

被処理体に対して所定の処理を行う複数の処理装置と、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室と、前記共通搬送室内を複数の部屋に区画するために開閉可能になされた区画用ゲートバルブと、前記複数の各部屋に対応させて個別に設けられた真空ポンプと、前記複数の各部屋に圧力差を形成すべく真空度の高い部屋に対応する真空ポンプの排気側を、真空度の低い部屋に対応する真空ポンプの吸気側に接続する配管系と、を備えたことを特徴とする処理システム。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B65G 49/00 , H01L 21/02 , C23C 14/56

FI (4件)：

H01L 21/68 A , B65G 49/00 A , H01L 21/02 Z , C23C 14/56 G

Fターム (44件)：

4K029AA06 , 4K029BA08 , 4K029BA16 , 4K029BA58 , 4K029BB02 , 4K029DA01 , 4K029DA02 , 4K029EA03 , 4K029FA04 , 4K029KA01 , 4K029KA05 , 4K029KA09 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA08 , 5F031EA14 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA09 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA02 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA59 , 5F031JA02 , 5F031JA15 , 5F031JA34 , 5F031JA35 , 5F031KA13 , 5F031KA14 , 5F031LA08 , 5F031MA01 , 5F031MA04 , 5F031MA29 , 5F031NA02 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F031NA07 , 5F031PA23

引用特許：

審査官引用 (8件)

電気的接続部形成方法、複数のチェンバーを有する処理装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-183429 出願人：ソニー株式会社
基板搬送方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-269523 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-195302 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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