特許

J-GLOBAL ID：200903056019199453

ヒートスプレッダー及び電子部品モジュール

発明者： 青木 周三 ,  飯島 久照 ,  陳 明聡
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-026695
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192889
出願日： 2007年02月06日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダーを提供する。【解決手段】配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダー20aであって、ヒートスプレッダー20aの端部の各々には、ヒートスプレッダー20aを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入され、ヒートスプレッダー20aを位置決めする突出部28と、ヒートスプレッダー20aが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠24とを具備し、且つヒートスプレッダー20の突出部28が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの1/2以下となるように形成されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダーであって、 前記ヒートスプレッダーの端部の各々に、前記ヒートスプレッダーを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入されて、前記ヒートスプレッダーを位置決めする突出部と、前記ヒートスプレッダーが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠とを具備し、 前記配線基板の両面にヒートスプレッダーを装着する際に、前記配線基板を挟んで対向する位置に形成されている前記ヒートスプレッダーの突出部の各々が、対応する前記配線基板の同一の位置決用切欠部に挿入されるように形成されていることを特徴とするヒートスプレッダー。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/40 E ,  H05K7/20 E

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5F136BC03 ,  5F136DA01 ,  5F136DA41 ,  5F136EA32 ,  5F136EA36 ,  5F136EA40

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子機器の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327808   出願人：ソニー株式会社
• 電子制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-327289   出願人：株式会社デンソー
• ヒートスプレッダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002309   出願人：新光電気工業株式会社