特許
J-GLOBAL ID：200903056024343384

セラミック多層基板およびその製造方法

発明者：
小川 圭二

小川 圭二 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-304792
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120738
出願日： 2004年10月19日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層1と、内部導体2とを備えた多層基板本体10と、多層基板本体10の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品26a,26b,26cを実装するための実装用ランド4(4a,4b,4c)と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Aにおいて、 実装用ランド4a,4bが、多層基板本体10の主面に形成された凹部5a,5bの底面6a,6bに配設されており、凹部5a,5bが、凹部の底面に配設された実装用ランド4a,4bより外側のセラミック層1a,1bに貫通孔7a,7bを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、 前記多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドと、 を具備するセラミック多層基板であって、 前記実装用ランドの少なくとも一つが、前記多層基板本体の前記主面に形成された凹部の底面に配設されており、 前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成されたものであること を特徴とするセラミック多層基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/34 501D ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/46 H
Fターム (23件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平2-34395号公報
  • クリーム半田印刷方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-072976   出願人：富士写真フイルム株式会社
審査官引用 (6件)
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