特許

J-GLOBAL ID：200903056073586276

半導体装置およびモールド金型

発明者： 藤沢 敦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147963
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008209
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 放熱特性を良好な状態に維持しつつタブにチップサイズの異なる半導体チップを搭載できる半導体装置を提供する。【構成】 モールド樹脂2に封止され、該モールド樹脂2の外部に延在されたリード4と電気的に接続された半導体チップ1と、この半導体チップ1が搭載され、半導体チップ1よりも狭い面積とされたタブ6と、一方面がタブ6と接合され、他方面がモールド樹脂2の外部に露出された放熱部材8とを有する半導体装置である。

請求項（抜粋）：

封止体に封止され、前記封止体の外部に延在されたリードと電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップよりも狭い面積とされたチップ搭載部と、一方面が前記チップ搭載部と接合され、他方面が前記封止体の外部に露出された放熱部材とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/36 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 F ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-299848
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-002092   出願人：三菱電機株式会社
• X形状ダイ支持部材を有する半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071548   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281370   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社