特許
J-GLOBAL ID:200903056082460986
エポキシ樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-375759
公開番号(公開出願番号):特開2000-345001
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2000年12月12日
要約:
【要約】【目的】硬化促進剤がなくても十分な硬化性を有すると共に、硬化後においてシリカ充填材と樹脂との密着性に優れ、硬化物の機械的特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】6μmol/g以上のシラノール基を有する反応性シリカ粒子及び硬化性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
請求項(抜粋):
6μmol/g以上のシラノール基を有する反応性シリカ粒子及び硬化性エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 63/00
, C08G 59/20
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4件):
C08L 63/00
, C08G 59/20
, C08K 3/36
, H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (15件)
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高密度半導体用の接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-008422
出願人:シーマ電子株式会社, 東亞合成株式会社
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半導体用接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-330463
出願人:株式会社シアル
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高密度半導体用接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-008421
出願人:シーマ電子株式会社, 東亞合成株式会社
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半導体装置封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-124802
出願人:富士通株式会社
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特開平4-202481
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球状シリカ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-034250
出願人:東亞合成株式会社
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特開昭58-151318
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特開平1-266136
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高純度球状シリカの製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-105410
出願人:株式会社シアル
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特開昭63-312345
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表面処理フィラー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-239237
出願人:テルモ株式会社
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特開平4-202481
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特開昭58-151318
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特開平1-266136
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特開昭63-312345
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