高密度半導体用接着剤

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：生田哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008421
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299326
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接着性、保存性、安定性及び作業性に優れるとともに、半導体装置の組立時及び使用時に半導体装置に生じる熱応力を緩和することができる、高信頼性の高密度半導体装置を低コストで製造するための接着剤を提供する。【解決手段】表面に水酸基を有する球状細粒シリカ、及び超微粒シリカを最適な量・比率で含有する柔軟で強靭な半導体用接着剤において、最適な粒径を有する役割の異なる2種のシリカを固形接着成分及び粘性調整成分として適量含有する。2種のシリカは表面に水酸基を有する平均粒径2〜8μmの球状細粒品、及び平均粒径2〜80nmの超微粒品である。2種シリカの合計含有率は5〜70重量%であり、球状細粒シリカの含有量は超微粒シリカの含有量より多い。

請求項（抜粋）：

表面に水酸基を有する平均粒径が2〜8μmの球状細粒シリカ、及び平均粒径が2〜80nmの超微粒シリカを含有する半導体用接着剤。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , C09J 11/04 , C09J201/00

FI (3件)：

H01L 21/52 E , C09J 11/04 , C09J201/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

絶縁樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-179741 出願人：住友ベークライト株式会社
接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-063268 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-222887

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